有关车间实习模板集锦7篇
车间实习 篇1实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历，它使我们在实践中了解社会、在实践中巩固知识；实习又是对每一位大学毕业生专业知识的一种检验，它让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,既开阔了视野，又增长了见识，也是我们走向工作岗位的第一步。
我很高兴能够来到日照旭日汽车零件有限公司实习，非常感谢领导给我这个机会，同时也非常感谢各位同事对我的关心。我从20xx年12月份至现在一直在汽车注塑车间实习，看似两点一线的车间生活却让我感悟到了不少的人生哲理，积累了工作经验。
感觉就像新生开学前的军训一样，我们得到的远不是简单的熟悉了设备这么简单。我坚信我已经学到了很多的东西与技能。我也坚信我学到的东西在我将来的日子里会起很大的作用。我们这样的大学生缺乏锻炼。以前在学校的实习车间做一些简单的操作，就感觉到非常的满足，但是到了这里长期与机器设备打交道。“纸上来的终觉浅，绝知此事要躬行”，不错的，自己亲手干过了，得到的才是自己的。
初到车间的日子，因为是新手，领导首先是很科学的安排我在一旁观察，我很能理解他的一些想法，对于一个一无所知的新手来说，必须让其有一个适应的过程，这样才能防患于未然，避免事故。接下来领导就教我挑选产品，他仔细的跟我讲解，当然我也能很快的理解他的意思并积极的投入到工作中，就这样伴随着观察与挑选导光片，我结束了一天的车间生活。
随着时光的流逝，我渐渐地适应并熟悉了车间的生活，现在可以很自豪的对自己说：他们可以干的，我也可以！他们干的好的，我会
干的更好！在车间里面实习，我觉得我的收获远远不止对这些简单的操作熟练掌握，长期的接触让我对这个生产系统有了较浅显的了解。
注塑车间是生产公司销售产品的各种零部件的，这些产品的质量直接关系到公司产品在市场中的竞争实力。在质量保障部与车间调机领导的悉心控制下，产品合格率相当的可观，在观察分析与询问了解之后对产品缺陷的认识总结如下：
塑料不足： 主要由于供料不足、融料填充流动不良，充气过多及排气不良等原因导致填充型腔不满，塑料外形残缺不完整或多型腔使个别型腔填充不满。
尺寸不稳定：主要由于模具强度不良，精度不良，注射机工作不稳定及成形条件不稳定等原因，使塑料尺寸变化不稳定。
气泡：由于融料内充气过多或排气不良而导致塑料内残留气体，并成体积较小或成串的空穴。（注意应与真空泡区别）
塌坑或真空泡：由于保压补缩不良，塑料冷却不匀，壁厚不匀及塑料收缩率大。
飞边过大：由于合模不良间隙过大，塑料流动性太好，加料过多使塑料沿边缘出现多余薄翅。
熔接不良：由于熔料分流汇合时料温下降，树脂与附合物不相容等原因，使熔料分流汇合时，熔接不良，沿塑料表面或内部产生明显的细接缝线。
表面波纹：由于熔料沿模具表面不是平滑流动填充型腔，而是成半固化波动状态沿型腔表面流动或熔料有滞流现象。
银丝斑纹：由于料内水分或充气，及挥发物过多，融料受剪切作用过大，融料与模具表面密合不良，或急速冷却或混入异料或分解变质，而使塑料表面沿料流方向出现银白色光泽的针状条纹或云母片妆斑纹。
翘曲，变形：由于成形时残余应力，剪切应力，冷却应力及收缩不匀等造成的内应力；脱模不良，冷却不足，塑料强度不足、模具强度变形等原因，使塑料发生形状畸变，翘曲不平，自型孔偏，壁厚不匀等现象。
最后，我的实习所想、所感
实习真的是一种经历，只有亲身体验才知其中滋味。课本上学的知识都是最基本的知识，不管现实情况怎样变化，抓住了最基本的就可以以不变应万变。如今有不少学生实习时都觉得课堂上学的知识用不上，出现挫折感，但我觉得，要是没有书本知识作铺垫，又哪能应付这瞬息万变的社会呢？
经过这次实习，虽然时间很短。可我学到的却是我两年大学中难以学习到的。就像如何与同事们相处，相信人际关系是现今不少大学生刚踏出社会遇到的一大难题，于是在实习时我便有意观察前辈们是如何和同事以及上级相处的，而自己也尽量虚心求教，不耻下问。要搞好人际。要搞好人际关系并不仅仅限于本部门，还要跟别的部门例如市场部等其他部的同事相处好，那样工作起来的效率才会更高，人们所说的“和气生财”在我们的日常工作中也是不无道理的。而且在工高，人们所说的“和气生财”在我们的日常工作中也是不无道理的。
而且在工作中常与前辈们聊聊天不仅可以放松一下神经，而且可以学到不少工作以外的事情，尽管许多情况我们不一定能遇到，可有所了解做到心中有数，也算是此次实习的目的了。
实习虽然结束了，有许多让我回味的思绪，在这个春意盎然的季节，伴随着和煦的春风一起飞扬，飞向远方，去追逐我的梦！
车间实习 篇2时间：xxxxx
一、公司简介
xxx责任有限公司是目前国内生产链条和连接环的最大专业厂家之一，其中18*64矿用高强度圆环链荣获国家最高奖项-----银质奖，是原煤炭部矿用高强度圆环链和连接环的定点生产厂家。
二、实习目的
通过这次实习，不仅使我熟悉了本公司生产的主要产品，了解并掌握了如连接环、圆环链等主要产品的制作过程，还了解了在学校无法学到的电气设备运行的技术管理知识、增加了实践经验的同时增强了自己的动手能力。车间实习时，在车间指导老师王师傅和张师傅的悉心指导下，了解到了专业技术人员不但需要认真负责、胆大心细的工作态度，而且还要培养自己严格地遵守纪律、统一组织及协调一致的团结合作精神。在实习过程中，通过观察一条龙的流水线作业方式生产线，对产品的生产流程有了整体的了解，努力地使理论与实践、工作与学习、企业与个人相结合，从而不断地提高了我的独立工作能力和思考能力。
三、实习内容
我于20xx年12月9号到xxxxx责任有限公司实习，通过了三天的基础培训和考试后，被分配到了链条车间和锚链车间实习，在车间实习开始之前，也进行了必不可少的安全生产知识培训。在车间实习过程中，努力了解公司的运作流程等知识并将自己所学的知识灵活运用。
1、安全教育
安全教育的目的是为了加强安全生产监督管理，防止和减少安全生产事故的发生，保障人民群众的生命财产安全，促进经济发展。了解了河南煤化集团的安全理念-----从零开始，向零奋斗，安全方针-----安全第一，预防为主，综合治理以及鹤煤公司的安全生产目标-----安全生产零事故。通过安全教育，使我了解在作业过程中应当严格遵守本单位的安全生产规章制度和操作规程，服从管理，正确的配合和使用劳动保护用品，不仅要做到“三不伤害”、“三不生产”还要能够做到在发生事故时及时准确的处理。
2、实习过程
在链条车间实习时，学习和了解了本车间主要 ……此处隐藏10667个字……计划，严格要求自己达到自己的实习目标。
㈣致谢
在此非常感谢汽机作业部的指导老师，感谢他们的每一次帮助、付出和分享，无论是汽机知识方面，还是经验教训方面，亦或是安全教育方面，都让我获得了一次成长的机会。尽管实习期满，无论实习成效如何，但自身收获很多。再次对你们表示衷心的感谢！
车间实习 篇7一、实习内容
1. SMT技术的认识
SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别
①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。
3. SMT常用知识
①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。
③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4. SMT主要工艺流程和注意事项
流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 ②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:
（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒
（3）回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。
要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区
要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。
